GIGABYTE製グラフィックスカード用の新型冷却技術がCeBIT 2009で公開に。P55におけるSLIサポートの続報も

Vincent Chen氏（VGA Product Manager，GIGABYTE TECHNOLOGY）

　GIGABYTE TECHNOLOGY（以下，GIGABYTE）は，CeBIT 2009で報道関係者向けの技術説明会を開催。そこで，「SilentPipe」に代わるグラフィックスカード用のファンレス冷却技術「Silent-Cell」や，同社独自の品質規格「Ultra Durable」の技術を採用した「UDV」を発表し，詳細を明らかにした。

Silent-Cell採用第1弾グラフィックスカードとなるGeForce 9600 GT搭載製品，「GV-N96TSL-1GI」

Silent-Cell冷却技術の概要を示したスライド。GPUコアと触れる銅枕のサイズが大型化したのもウリとされる

　Silent-Cellは，熱抵抗の少ない薄手のアルミフィンと，大型の銅製GPUベース，そして熱伝導効率に優れたヒートパイプを採用することで，一般的なリファレンスデザインのファンよりも最大18度GPU温度を低くすることができるというもの。横から見たとき，フィンの形状が波打ったように見えるのは，基板とフィンの間を大きめに空けられるようにしているためだと，GIGABYTEでグラフィックス製品のプロダクトマネージャーを務めるVincent Chen（ヴィンセント・チェン）氏は説明する。VRMのチョークコイルなど，発熱の大きなブロックを，放熱フィンによるGPU冷却ブロックと干渉しないようにしているというわけだ。

展示されたGV-N96TSL-1GIを別の角度から。真上から見ると，銅枕の大きさが際立っている

　GIGABYTEでは，VRM周りに十分なスペースを確保することで，GPUの発熱とVRM部の発熱を，それぞれ効率よく処理できるようになっているとし，「GeForce 9600 GT」搭載グラフィックスカードで検証したところ，リファレンスデザインと比べて冷却効率が25％向上できたとアピールしている。

Chen氏の示した温度テスト結果。GeForce 9600 GTのリファレンスカードだとアクティブクーリング，Silent-Cellはパッシブクーリングであるにもかかわらず，後者のほうが18℃も低い温度で3Dアプリケーションを実行できると謳われる

　一方のUDV（Ultra Durable VGA）は，GIGABYTE独自のマザーボード品質規格「Ultra Durable 3」（関連記事）で要件となっている，2オンスの銅箔層を用いた基板をグラフィックスカードでも採用したもの。これにより，リファレンスカードと比べて，

グラフィックスカード基板上の発熱が，UDVによって低減できるとされる

• GPUの温度は5〜10％下げられる
• カード上電源回路のスイッチングロスを10〜30％低減できる
• オーバークロック性能を10〜30％向上させられる

ようになったという。
　下に示したスライドは，GIGABYTEが技術説明会で示したテスト結果だ。GeForce 9600 GT搭載製品で比較したとき，ASUSTeK ComputerやMSI製品と比べて，GPUやグラフィックスメモリチップ，VRM周りの冷却能力に優れ，かつ，オーバークロック耐性の向上にもUVDは効果を発揮するとのことだ。

ASUSTeK Computerの「EN9600GT/BP/HTDI/512M」およびMSIの「N9600GT-T2D512-OC」と，UDV採用のGV-N96T-ZL-512，3枚のGeForce 9600 GTを比較した結果というスライド。いずれもGIGABYTE製品が“圧勝”

　Chen氏によれば，GIGABYTEは，Silent-CellとUDVを採用したグラフィックスカードを順次市場投入していく構えだ。ちなみにその製品リストには，下に示したとおり，未発表の「GeForce GTS 240」搭載製品も含まれている。

Silent-CellおよびUDV対応グラフィックスカードのリスト。「GV-N240SL-1GI」は，GeForce GTS 240を搭載するという

「ライセンス料さえ払えば，nForce 200非搭載でも

P55マザーボードでSLIをサポートできる」

　マザーボード関連で目を引く新製品は公開されなかったが，GIGABYTEでは，銅をはじめとした素材調達コストの低下を受けて，今後はハイエンドモデルだけでなく，ミドルクラスモデルでも，前述のUltra Durable 3品質規格に対応していく意向が示されている。

　なお，同社ブースには，ATXフォームファクタの「Intel P55 Express」(以下，P55）チップセット搭載マザーボード「GA-IBP」が展示されていた。
　本製品の拡張スロット構成はPCI Expres x16 ×3，，PCI Express x1 ×2，PCI×2で，GIGABYTEによれば，NVIDIA SLI（以下，SLI）をサポートするという。

GA-IBP。GIGABYTEは本製品を，「Intel H55 Express」チップセット搭載製品と共通の基板デザインを採用したOEM向けモデルを位置づけている。小さくて分かりにくいが，写真右下にはSLIロゴバッジが見える点にも注目してほしい

　実際，会場でブースを構える複数のマザーボード関係者は，「ライセンス料さえ払えば，nForce 200を搭載していないP55マザーボードでも，SLIに対応できる」と認識している。しかし「土壇場で路線変更があるのもNVIDIAの常だ。製品版でもSLIをサポートできるかどうかは，フタを開けてみるまで分からない」と漏らす関係者もいた。