［COMPUTEX 2007＃08］Cooler Master，CPU/GPUクーラーの新製品やGPU用水冷ヘッド，1200Wの電源ユニットなどを公開

GeminIIをひとまわり小さくした「GeminII S」。サイズは小さくなったが，銅製フィンの採用などで高い散熱性能を保っているとのこと

　Cooler Masterは，新型のクーラー製品や電源ユニットなどをCOMPUTEX TAIPEI 2007で公開する。
　最近のCPUは，半導体製造プロセス技術の進化により，半導体の面積そのものは縮小され，TDP（Thermal Design Power）も低下傾向にある。しかし，その分CPUクロックが上昇するなど，発熱量自体はあまり低くなっていない。そこで，同社は，各マーケットセグメントに散熱効率を高めた製品群を順次投入していく意向だ。
　「GeminII S」は，ヒートパイプを採用し，120mm角ファンを2基搭載可能なCPUクーラー「GeminII」（国内モデル名「風神匠」）のコンパクトモデルという位置付けの製品。ヒートパイプはGeminIIの6本から5本に減り，ヒートシンクサイズも一回り以上小さくなっているが，銅製フィンの採用などにより，高い散熱効率を維持している。
　GeminIIは，ヒートシンク上部には，120mm角ファン1基，または90/80mm角ファン2基を搭載可能。CPUだけでなく，マザーボード基板上のVRMなどのコンポーネントも合わせて冷却する。ファン動作時の振動を低減する金属スプリングフレームを採用した，同社の90mm角ファン「PWM Fan 90mm II」と組み合わせれば，静音性と高い冷却性能を両立できるという。

（左）GeminII Sは，120mm角ファン1基または90/80mm角ファン2基を搭載できる
（中央）銅製フィンが球状に配置されたヒートパイプを採用した高性能CPUクーラー「CM Sphere」
（右）120mm角ファンを側面に搭載可能な高性能CPUクーラー「Hyper 212」

ハイエンドグラフィックスカード用の水冷ヘッドは，冷却ファンも備えたハイブリッドタイプでGeForce 8800 GTX用の「Hydra 8800」（左），ファンレスタイプでATI Radeon HD 2900 XT用のGlacier R600（右）の2種類が出品される

　さらにCooler Masterは，銅製フィンが球状になっているヒートシンク「CM Sphere」や，120mm角ファンを側面に搭載可能な大型ヒートシンク「Hyper 212」など，高性能ヒートシンクのラインナップも拡充する。また，GeForce 8800 GTX用の水冷＆空冷ハイブリッド仕様となる水冷ヘッド「Hydra 8800」や，ATI Radeon HD 2900 XT用の水冷ヘッド「Glacier R600」も出品する。
　そのほか，6系統の＋12V出力を備えた1200W電源ユニット，ファン設置可能エリアを8か所設けることで，システムに応じた冷却方法を選択できるミニタワーケースなど，2007年後半に投入予定の新製品も展示予定だ。（ライター：本間 文）

（左）同社の電源シリーズのフラグシップモデルとなる1200W電源
（右）＋12V出力を6系統備え，PCI Express 8ピンコネクタなどを装備したハイエンド仕様となる

（左）Cooler Masterが現在開発を進めている高性能ミニタワーケース
（右）ファンをケース底面や天板部など8か所に設置可能で，さまざまな冷却方法を選択できる柔軟性を持たせている