つぶやく
45nm時代到来。Yorkfield XEこと「Core 2 Extreme QX9650」レビュー掲載
Intelは，45nmプロセスルールを採用した新しいCore 2ファミリーを2007年中に市場投入の予定だ。今回はその中から，「Yorkfield XE」こと「Core 2 Extreme QX9650」のサンプルを入手したので，DDR2＆DDR3環境の比較やオーバークロックなど，多角的に検証してみよう。
Intel，グラフィックスコアの性能と互換性の向上に本腰
Intelは，2010年までに，同社のグラフィックス機能が持つ3D性能を現在の10倍に引き上げるというアグレッシブな計画を発表。併せて，同社が「ゲームの互換性」に本腰を入れて取り組み始めていることも明らかになった。なぜIntelはここに来て，3D性能の向上とゲームの互換性向上に力を入れ始めるのか。その答えは「Nehalem」だ。
［COMPUTEX 2007］DDR3とIntel Extreme Memory総まとめ
Intel 3シリーズチップセットの登場で，いよいよメインメモリはDDR3への移行が始まることになる。現行のDDR2と比べて，倍の転送レートを実現でき，DDR3-2132以上も可能とされるメモリチップについて，取材を通じていろいろ分かってきたので，その特徴や現状などまとめてみよう。同時に“Intel版EPP”こと「Intel Extreme Memory」の現状についても，併せてお知らせしたい。
［COMPUTEX 2007＃19］Intel，新世代チップセットを正式発表。X38ではオーバークロック機能を搭載
Intelは，COMPUTEX TAIPEI 2007に合わせて，新世代チップセット「Intel 3シリーズ」を正式発表。ハイエンド向けとなる「Intel X38 Express」以下7モデルが用意される。このほか，同チップセットでオーバークロック用チューニングツール「Intel Extreme Tuning」や，“Intel版EPP”こと「Intel Extreme Memory」がサポートされることも明らかになったので，ひととおりまとめておこう。
［COMPUTEX 2007＃11］Intelの次世代ハイエンド向けチップセット「X38」の詳細が判明。SLIサポートの噂も
COMPUTEX TAIPEI 2007の会場では，2007年第3四半期の投入が予定されているIntel X38 Expressを搭載したマザーボードが，複数展示されていた。DDR3 SDRAMだけでなく，DDR2 SDRAMもサポートすることになった同チップセットについて，ゲーマーにとって気になる情報も聞こえてきている。今回明らかになった仕様を中心に，現状をまとめてみよう。
［COMPUTEX 2007＃05］Shuttleは今後ゲームプラットフォームにも注力，P35/X38搭載製品も登場予定
Shuttleは，COMPUTEX TAIPEI 2007（以下，COMPUTEX）で，キューブ型ミニPCであるXPCシリーズなどの新製品を発表する。P35/X38搭載PCでゲームプラットフォームに注力するほか，XPCシリーズ向けの水冷ユニット，真空管アンプなどのアクセサリも発売される予定だ。
［COMPUTEX 2007＃04］BIOSTARからAM2＋対応マザーボードが登場。チップセットはnForce 5シリーズを採用
BIOSTAR MICROTECHは，AMDの次世代CPU「Phenom」（フェノム）シリーズで採用される，新CPUパッケージ「AM2＋」に対応したマザーボードを公開する。同社は2007年後半，NVIDIAの新チップセットを採用したIntel向け製品などでラインナップ拡充を図る意向のようだ。
