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2013/04/02 15:28リリース
ARMとTSMC，16nm FinFET採用の「Cortex-A57」プロセッサをテープアウト
| Cortex-A57 | |||
| 配信元 | ARM | 配信日 | 2013/04/02 |
＜以下，メーカー発表文の内容をそのまま掲載しています＞
ARMとTSMC、TSMCの16nm FinFETテクノロジーで
初のARM Cortex-A57マルチコア・プロセッサをテープアウト
初のARM Cortex-A57マルチコア・プロセッサをテープアウト
英ARM社（本社：英国ケンブリッジ、日本法人：横浜市港北区、以下ARM）と、台湾積体電路製造（TSMC）（本社：台湾新竹、日本法人：TSMCジャパン株式会社、横浜市西区、代表取締役：小野寺誠、以下TSMC）は、FinFETプロセス・テクノロジーを使用した初めてのARM Cortex-A57プロセッサのテープアウトを発表しました。ARMで最高の性能を誇るCortex-A57プロセッサは、ハイエンド・コンピュータ、タブレット機器、サーバ製品など大量の計算を必要とするアプリケーションを含め、将来の高度なモバイル/エンタープライズ・コンピューティングを想定して設計されています。今回のテープアウトは、TSMCのFinFETプロセス・テクノロジーで64ビットのARMv8プロセッサ・シリーズの最適化に共同で取り組むARMとTSMCの最初の成果です。両社は、ARM ArtisanフィジカルIP、TSMCのメモリ・マクロ、さらにTSMCのOpen Innovation Platform（OIP）設計エコシステムが提供するEDAテクノロジーを利用し、RTLからテープアウトまで6カ月間で実装しました。
ARMとTSMCは、最適化された高電力効率のCortex-A57プロセッサおよびライブラリを共同で開発することにより、16nm FinFETでの早期の顧客実装をサポートし、ARMテクノロジーをベースとする高性能SoCに貢献することになります。
ARMのプロセッサ部門執行副社長兼ジェネラル・マネージャであるのTomCronkは、次のように述べています。最初のARM Cortex-A57プロセッサのインプリメンテーションにより、16nm FinFETテクノロジーの性能と電力効率を両社共通のお客様に利用していただく道が開けます。ARM、TSMC、TSMCのOIP設計エコシステム・パートナー各社の協力は、業界をリードするテクノロジーでお客様の設計を助け、当社最新の64ビットARMv8アーキテクチャ、big.LITTLE処理、ARM POP IPを幅広い市場に活用していただきたいという強い願いを実証しています。」
TSMCのR&D担当バイスプレジデントであるCliff Hou氏は、次のように述べています。「ARMとの多年度にわたる多角的な協力は、先端技術を提供し、モバイル、サーバ、エンタープライズ・インフラの各アプリケーションで市場をリードするSoCを生み出しています。今回の成果は、次世代のARMv8プロセッサがTSMC最新のFinFETテクノロジーに対応することを実証しています。」
今回の発表は、ARMとTSMCの継続的な協力の強化を示しています。テスト・チップは、市販の16nm FinFETツール・チェーンと、OIPエコシステムおよびARM Connected Communityのパートナー各社が提供するデザイン・サービスを使用して実装されました。見事な成果は、半導体設計業界における革新を促進するTSMC OIPおよびARM Connected Communityの役割も裏付けています。
■ARM website
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■ARM Connected Community
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