Sapphire製のOC版R9 270搭載カードがアスクから。価格は2万円台前半

R9 270 2G GDDR5
配信元	アスク	配信日	2013/11/19

＜以下，メーカー発表文の内容をそのまま掲載しています＞

　株式会社アスク（本社：東京都千代田区）は、AMD社最新のパフォーマンスGPU、Radeon R9 270を搭載するSapphire Technology社製グラフィックスボード「R9 270 2G GDDR5」を発表いたします。


　「R9 270 2G GDDR5」は、28nmプロセスのGraphics Core Nextアーキテクチャを採用し、1280ユニットのストリームプロセッサを備えるAMD社最新のGPU「Radeon R9 270」を搭載するグラフィックスボードです。
　冷却ユニットには、HJBベアリング採用のファン2基と、ヒートパイプ・銅ベースを用いたヒートシンク、及びヒートスプレッダから構成される「DUAL-Xクーリング」を採用。高い風量を活かした冷却性能はもちろん、静音性や耐久性にも優れたクーリングシステムです。

◆製品情報
メーカー：Sapphire Technology
製品名：R9 270 2G GDDR5 PCI-E DVI-I / DVI-D / HDMI / DP DUAL-X WITH BOOST＆OC VERSION
型番：SA-R9270-2GD5OCR01/11220-00-20G
発売時期：11月21日より
予想市場価格：2万円台前半
製品情報URL：http://www.sapphiretech.jp/products/r9-270-pcie/r9-27011220-00-20gvd5197.html

◆製品の特長
最新アーキテクチャ採用のパフォーマンスGPU「Radeon R9 270」を搭載
　1,280ユニットのストリームプロセッサを備えるAMD社の最新GPU「Radeon R9 270」を搭載。28nmプロセス技術と新たに改良が加えられ、DirectX 11.2の対応と電力効率の改善が行なわれたGraphics Core Nextアーキテクチャを採用するGPUで、“AMD PowerTune Technology with Boost”機能により、ダイナミックにGPUをオーバークロック。本製品は、ブーストクロック945MHzに設定されたオーバークロック仕様のモデルとなっております。

オリジナル「DUAL-Xクーリング」を採用
　90CFM以上の高い風量を発揮するHJBベアリング採用のファン2基と、ヒートパイプ・銅ベースを用いたヒートシンク、メモリやMOS-FETの冷却を行うヒートスプレッダから構成される「DUAL-Xクーリング」を搭載。冷却性能はもちろん、静音性や耐久性にも優れたクーリングシステムを装備しています。

超高解像度ゲーミングに最適化
　AMD Radeon R9シリーズのグラフィックスボードは、ULTRA HD（3840×2160）ディスプレイでのゲーミングに最適化されており、今後リリースされるドライバにより、サポートするディスプレイのラインアップも増加予定となります。もちろんAMD Eyefinityテクノロジーもサポートしており、柔軟なマルチディスプレイ構成をお楽しみいただけます。

◆製品仕様

• 製品名：R9 270 2G GDDR5 PCI-E DVI-I / DVI-D / HDMI / DP DUAL-X WITH BOOST＆OC VERSION
• GPU：AMD Radeon R9 270
• ストリームプロセッサ：1280ユニット
• メモリ：2048MB GDDR5
• メモリインターフェース：256ビット
• コアクロック：920MHz
• ブーストクロック：945MHz
• メモリクロック：5600MHz（データレート）
• バスインターフェース：PCI Express 3.0 x16
• ディスプレイ出力端子：DL-DVI-I×1、DL-DVI-D×1、HDMI×1、DisplayPort×1
• 補助電源：6ピン×1
• 外形寸法：228(L)×109(W)×35(H) mm
• 付属品：ドライバCD、CrossFireブリッジ、DVI to VGAアダプタ、6ピン電源ケーブル
• 型番：SA-R9270-2GD5OCR01/11220-00-20G
• JANコード：4537694177627
• アスクコード：VD5197
• 予想市場価格：2万円台前半
• 発売時期：11月21日より